📢 #Gate广场征文活动第二期# 正式啓動!
分享你對 $ERA 項目的獨特觀點,推廣ERA上線活動, 700 $ERA 等你來贏!
💰 獎勵:
一等獎(1名): 100枚 $ERA
二等獎(5名): 每人 60 枚 $ERA
三等獎(10名): 每人 30 枚 $ERA
👉 參與方式:
1.在 Gate廣場發布你對 ERA 項目的獨到見解貼文
2.在貼文中添加標籤: #Gate广场征文活动第二期# ,貼文字數不低於300字
3.將你的文章或觀點同步到X,加上標籤:Gate Square 和 ERA
4.徵文內容涵蓋但不限於以下創作方向:
ERA 項目亮點:作爲區塊鏈基礎設施公司,ERA 擁有哪些核心優勢?
ERA 代幣經濟模型:如何保障代幣的長期價值及生態可持續發展?
參與並推廣 Gate x Caldera (ERA) 生態周活動。點擊查看活動詳情:https://www.gate.com/announcements/article/46169。
歡迎圍繞上述主題,或從其他獨特視角提出您的見解與建議。
⚠️ 活動要求:
原創內容,至少 300 字, 重復或抄襲內容將被淘汰。
不得使用 #Gate广场征文活动第二期# 和 #ERA# 以外的任何標籤。
每篇文章必須獲得 至少3個互動,否則無法獲得獎勵
鼓勵圖文並茂、深度分析,觀點獨到。
⏰ 活動時間:2025年7月20日 17
甬矽電子DiFEM模組封裝技術超薄尺寸突破
金十數據2月17日訊, 據甬矽電子消息,DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式,可通過集成射頻開關(switch)和濾波器(filter),實現對多路信號的接收和處理,在提高集成度和性能的同時能減小體積,滿足移動智能終端產品的需求。對於DiFEM模組封裝技術的創新,正是推動通信設備性能提升的關鍵因素之一。甬矽電子在DiFEM模組封裝領域已取得突破性的進展,利用FCLGA封裝技術,將射頻開關和多個濾波器芯片高度集成在一起,實現了超薄的封裝尺寸。